在第三届“中国创翼”创业创新大赛甘肃省选拔赛上，来自兰州大学的“‘芯’系未来——SIT器件的工业化应用开发”项目团队，从121个参赛队伍中脱颖而出，获得创新组一等奖，并在10月的全国总决赛中取得优秀奖的佳绩。

“芯系未来”的主创人员尹晋超，是兰州大学物理科学与技术学院的在读研究生，他和指导老师、同班同学因为共同的兴趣走到一起，组建了这支微电子研发团队，踏上了一条充满艰辛的研发道路。

众所周知，芯片研发是一项技术含量高、周期长、投入大、风险高的工作。受制于芯片研发速度，不少与芯片相关联的行业在发展中会遇到“瓶颈”，这在一定程度上延滞了行业成果的出现。芯片的重要性不言而喻。尹晋超说：“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。我和我的团队知道做芯片困难多，但再难也要啃下这块硬骨头，做出我们自己的芯片产品。”

“为什么难？”“难在哪里？”不了解芯片行业的人常常会提出这样的问题。

    “芯片里面最关键的部分比头发丝直径的1%还要细，对于这部分的加工，工序流程长、变量多，再加上材料、结构、工艺等因素的影响，每一个环节的细微变动，都可能影响到芯片的最终呈现。可以说，牵毫发而动全身，稍有不慎就可能前功尽弃。”尹晋超每次都以最通俗、最直观的表达进行解释。

尹晋超和他的团队面临的最大的困难是现有的工艺设备无法满足目标芯片的设计要求，更换生产设备又不现实，所以，他们只能在现有基础上进行反复研究、讨论、推敲和改进。漫长而艰难的研发路上，失败是家常便饭。尹晋超说：“我们沮丧过、郁闷过、灰心过，但从来没有放弃过。我们始终认为，在摔得最痛的地方找原因，才能彻底使问题得到解决”。拍拍身上的土，继续前行。在爬坡的路上，团队每位成员都积极发挥自己的主观能动性，迎难而上。几经波折，他们最终找到了通过调整工艺流程来解决问题根源的办法，完成了关键技术的攻关。

功夫不负有心人，经过理论论证、设计、试制、中试到批量生产，尹晋超和他的团队在一路摸爬滚打中，获得了可喜的成绩。他们研发的SIT器件可以替代真空电子管，在工业生产、民用和军事领域广泛应用，特别是在精密电源管理模块、高灵敏助听器等高端系统中可以发挥独特的作用。

“我们拥有这个芯片的自主知识产权。它在东京的中日大学展和国内上海、长沙等地的工业博览会上一亮相，便吸引了大家的眼球，同行对于SIT器件的关注超出了我们的想象。”尹晋超说。

惊喜还在延续。在2017年9月江苏省泰州市举办的大院大所合作对接会上，国内多家著名电子企业对SIT器件表示了浓厚的兴趣。这些企业与尹晋超的团队目前就器件延伸开发和应用扩展等方面正在洽谈中。

“借助‘中国创翼’大赛，我们团队不仅坚定了继续走下去的决心，还要在未来将研发成果快速转化为生产力和竞争力。”尹晋超信心满怀地说。